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生物质气化炉工作原理
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不同生物质的反应过程也有差异,常见气化炉反应可分为氧化层、还原层、裂解层和干燥层。1、氧化反应,生物质在氧化层中的主要反应为氧化反应,气化剂由炉栅的下部导入,经灰渣层吸热后进入氧化层,在这里通过高温的碳发生燃烧反应,生成大量的二氧化碳,同时放出热量,温度可达1000~1300摄氏度,在氧化层进行的燃烧均为放热反应,这部分反应热为还原层的还原反应,物料的咧解及干燥提供了热源。2、还原反应。在氧化层中生成的二氧化碳和碳与水蒸气发生还原反应。3、裂解反应区。氧化区及还原区生成的热气体在上行过程中经裂解区,将生物质加热,使在裂解区的生物质进行裂解反应。4、干燥区。经氧化层、还原层及裂解反应区的气体产物上升至该区,加热生物质原料,使原料中的水分蒸发,吸收热量,并降低产生温度,生物质气化炉的出口温度一般为100~300℃,氧化区及还原区总称气化区,气化反应主要在这里进行。裂解区和干燥区总称为燃料准备去。



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